BGA reballing (BGA újragolyózás) javítás során első lépés a páramentesítés, majd a lentebb részletezett BGA újragolyózás fázisain végigmenni. BGA golyók eltávolítása, tisztítás, újragolyózás mikroszkópos ellenőrzés a folyamat végén, végül a megfelelő tárolás. (BGA: Ball Grid Array, azaz Golyó Rács Halmaz)

BGA IC újrahasznosítása BGA újragolyózással valósítható meg. A BGA újragolyózás nagyobb méretű óngolyókkal egyszerűbb, kisebb méretnél rendkívüli odafigyelést, és tisztaságot igényel. Minden műveleti fázisnál fontos az ESD szempontok betartása. BGA reballing során a leggyakrabban használt golyóméretek a következők: 0.76mm, 0,6mm, 0,55mm, 0,5mm, 0,45mm, 0,4mm. Ha BGA csere vagy javítás során, egyik PCB-ről, egy másik PCB-re akarunk átforrasztani egy BGA ic-t, akkor csak bga újragolyózással valósítható meg. Bga újragolyózáshoz speciális acél stencileket használunk. Ezek a BGA stencilek lehetnek univerzálisak, abban az esetben, ha szabályos mátrix formában helyezkedik el a PAD mintázat, de legjobb választás az adott típushoz gyártott BGA sablon. Több száz BGA stencilt tartunk raktáron javítási célból, eddig minden BGA újragolyózási igényt ki tudtunk elégíteni. BGA golyózás után mikroszkópos ellenőrzéssel, majd szakszerű ESD csomagolással fejezzük be a folyamatot. A BGA kontakthiba, érintkezési hiba javítás, BGA javítás újragolyózás ára mennyiségtől függ. Igény esetén Sn63/pb37 golyók kerülnek az IC-re. Kis szériás SMD összeszerelést is vállalunk.