Nagy tapasztalattal rendelkezünk BGA forrasztás, BGA csere, újragolyózás, bga reballing, rework, valamint QFN, QFP, CSP tokozású ic-k forrasztása javítás területén. (BGA: Ball Grid Array, azaz Golyó Rács Halmaz) Jelenlegi kapacitásunkkal naponta többszáz komplexebb forrasztási, BGA smd beültetés, javítási műveletet tudunk elvégezni . A sikeres BGA forrasztási műveletek előfeltétele a páramentes alkatrész. Ha lehet indikátorral ellátott párazárt csomagolással kérjük a termékeket. Ha ez nem megoldható akkor az alkatrészek szárítását is vállaljuk. A munkát az ESD szempontokat figyelembe véve végezzük. Referenciáink között tudhatjuk egy Magyar cég közreműködésével a NASA-t, (Mars vízkutató robot projekt) valamint az egyik legismertebb legnagyobb elektronikai dél-koreai multivállalatot, amely több évig bérelt tőlünk BGA rework állomást. Előfordulnak esetek, amikor újragolyózás BGA reballing nélkül megfelelő körülmények között az alkatrészre rámelegítéssel helyrehozhatók a forrasztások, de előfordul maghiba (érdekel) is, ami csak BGA cserével javítható. Gyártósori selejt javításnál, vagy nagy mennyiségű bga reballing újragolyózási munka megrendelése esetén, a magas szériaszámra tekintettel kedvezőbbek áraink. A BGA csere során gyárilag golyózott BGA IC esetén, ólommentes BGA ic-k kerülnek beültetésre. Igény szerint sn63pb37 is kérhető, ekkor eltávolítjuk a gyári ólommentes golyókat, és bga újragolyózással (reballing) lecseréljük. BGA csere vagy forrasztás előtt az alkatrész előmelegítése szárítása szükséges, mert magas páratartalommal rendelkező elektronika károsodhat a forrasztás során. BGA forrasztóállomásunk segítségével eltávolítjuk az IC-t, megtisztítjuk a felületet, előkészítve a nyákot BGA cserére, és a bga-t az újragolyózásra. BGA forrasztás megkezdése előtt mikroszkóppal átvizsgáljuk a PAD-eket, ezzel is biztosítva a forrasztás sikerét. BGA forrasztás mellett, egyéb smd beültetés munkát is vállalunk, ESD környezetben. cpu foglalat javítás